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本會為依法設立,非以營利為目的之社會團體。係以結合電子散熱產業相關之產、官、學
、研界共同促進熱管理產業及技術發展為宗旨。
 

首頁 關於協會 大事紀要

1080424 第五屆第一次會員大會
1070425 第四屆第三次會員大會
1060413 第四屆第二次會員大會
1050415 第四屆第一次會員大會
1040415 第三屆第三次會員大會
1030410 第三屆第二次會員大會
1020410 第三屆第一次會員大會
990323 第二屆第一次會員大會
960410 協會成立大會
960126 協會籌備會議
940817 聯誼會成立大會
940608 聯誼會核心成員會議
940606 聯誼會籌備說明會


108年4月 第五屆第一次會員大會
  台灣熱管理協會(TTMA)於4月24日假臺大醫院國際會議中心舉辦年會暨第五屆理、監事選舉,由長聖儀器總經理馮建忠連任理事長。新任常務理事分別為台灣聯想環球科技技術總監龔育諄、奇鋐科技協理陳志蓬、成威科技總經理張禮政、雙鴻科技副總經理陳恆隆。理事包括超眾科技副總經理黃孟正、清大教授林唯耕、崇越電通總經理鄭富仁、英業達處長鄭懿倫、建準電機總工程師廖津均、中大教授楊建裕、虎門科技總經理廖偉志、力致科技協理黃文亮、淡大教授康尚文、旭立科技董事長簡忠誠、元山科技總經理劉賢文、美商英特爾亞太科技經理劉立崗。後補理事為台灣檢驗科技經理林立翔、皮托科技執行長簡榮富、高力熱處理工業副總經理陳建和。另選出工研院材化所副組長朱旭山為常務監事。監事分別是交大教授王啟川、華碩電腦資深經理邱英哲、協禧電機協理劉思賢、高柏科技處長李偉仲。泰碩電子副總經理劉克平為後補監事。
 
新任理事長馮建忠總經理(右)與祕書長劉君愷博士合影   TTMA 2019年會,會員出席踴躍,會員、學者、專家等計有170人與會
 
 
107年4月 第四屆第三次會員大會
  2018年台灣熱管理協會(Taiwan Thermal Management Association, TTMA)年會暨技術成果發表會於4月25日假臺大醫院國際會議中心舉行,吸引逾150多位熱管理領域專業人士與會,獲熱烈迴響。 近年來國內熱管理產業面臨相當大的轉變,傳統PC/NB產品銷售已不再高度成長,但代之興起的是如智慧行動裝置、伺服器、遊戲機、車用電子等新興產品,仍是我國熱管理產業的應用商機。
未來隨著物聯網、巨量數據、虛擬實境及人工智慧興起,在雲與端的資料中心及高速高功能裝置散熱需求將更為明顯,預期後續散熱產業市場仍有很大的成長空間。
TTMA在全體會員支持下,創立多年來持續收集國內外市場的資訊與脈動外,並致力推動各項技術交流及量測標準的制定,成為國內熱管理相關產學研界溝通交流平台,更成功扮演產業發展重要舵手的角色。
本次活動除規劃年會相關活動,並邀請聯想公司(Lenovo)龔育諄博士與工研院產經中心侯鈞元專案經理發表專題演講。另舉辦技術成果發表會,共有來自產學研單位20篇的研究成果發表,內容涵蓋材料、熱管、均熱板、風扇、LED散熱、熱量測及熱設計模擬等相關技術領域,並於投稿論文中選出最佳論文及最佳論文佳作,各別頒發獎狀及獎金。
TTMA年會協辦單位工研院材化所組長 陳興華博士(左起)受邀致詞,聯想公司(Lenovo) 龔育諄博士、工研院產經中心 侯鈞元專案經理進行專題發表
 
 
106年4月 第四屆第二次會員大會
  台灣熱管理協會(TTMA)於4月13日假臺大醫院國際會議中心舉辦創立10週年年會暨技術成果發表會,吸引產學研界代表近200人參與盛會,迴響熱烈。
  本活動是國內熱管理產業的年度盛事,也是國內唯一以電子電機散熱為主題的技術及論文發表會。藉由一年一度的技術成果發表會,除展現產學研單位的研發動能及技術能力,也提供一難得的技術交流機會。針對參與最佳論文選拔,今年增加為6名,除協會所選拔的3篇最佳論文獎,國際銅業協會(ICA)也贊助3篇最佳論文獎項。ICA提供的額外獎項,限定以銅材料做為研究主題,由ICA評選。最佳論文獎得主除獲頒獎狀,另頒發獎金新台幣1萬元。
  理事長馮建忠表示,協會創立10年來,對台灣熱管理產業的發展一直扮演著領頭羊的角色,各項會務推動均已相當上軌道,近一年更將協會組織架構逐步從「本土」向國際化延伸,不僅爭取國際半導體大廠Intel加入,預計今年聯想、華為也將陸續成為協會成員,為協會邁向下一個10年注入新的活力。
  此外,馮建忠理事長指出,TTMA現階段也積極規劃「跨業」合作,除與台灣冷凍空調學會、國際銅業協會的策略聯盟外,還與國立清華大學合作推動熱管理工程師的認證課程,透過雙方共同的師資與資源相輔相成,提供學員經過專業完整課程訓練與考試合格,取得合格證書後,在職場的發展上更具有競爭優勢。
本會理事長 馮建忠博士(左)、清華大學動力機械系 江國寧講座教授、工研院產經中心 呂珮如產業分析師、本會秘書長 朱旭山博士共同為年會順利圓滿成功喝采
 
 
105年4月 第四屆第一次會員大會
  台灣熱管理協會於4月15日假臺大醫院國際會議中心盛大舉行一年一度的「台灣熱管理協會會員大會暨技術成果發表會」,總計有廠商代表及學界人士共計156人參與這次的年度盛會。本次年會並選出新一任的理事長,由長聖儀器總經理馮建忠博士高票當選新任理事長,副理事長則由超眾科技黃孟正副總經理當選,秘書長由工研院材化所金屬材料研究組研究主任朱旭山博士擔任。
  此外本次年會並邀請到台灣大學機械工程學系馬小康教授針對「多葉片壓電風扇之發展與應用」、工研院產經中心蘇明勇產業分析師針對「物聯網應用趨勢與市場發展」及美國Dell公司劉震華執行總監針對「未來移動運算的熱管理需求」發表專題演講。本次年會並同時舉辦技術成果發表會,今年有來自產學研單位22篇的研究成果發表,並於投稿論文中選出最佳論文三篇及最佳論文佳作二篇,各別頒發獎狀及獎金。
前任理事長蔡柏彬處長(右)祝賀馮建忠總經理高票當選新任理事長
 
年會一景   年會一景
 
 
104年4月 第三屆第三次會員大會
  4月15日台灣熱管理協會(TTMA)舉辦2015年會暨技術成果發表會,假臺大醫院國際會議中心舉行;本次年會由台灣熱管理協會主辦、工研院材料與化工研究所協辦,指導單位為經濟部技術處。TTMA年會是國內熱管理產業的年度盛事,也是國內唯一以電子散熱為主題的技術及論文發表會;本協會過去一年在所有會員的支持下,除持續收集國內外市場的資訊與脈動,並繼續推動各項技術交流及量測標準的制定,讓國內熱管理相關產學研界持續有一溝通對話及交流的平台。
  電子裝置的散熱一向是一個高科技領域的重要議一,其市場規模也一直是墊子零組件市場的重要區塊;根據本會最新市場統計分析,2014年國內散熱產業的散熱終端產品總產值約新台幣750∼800億元的規模,約占全球總體散熱市場的1/3。這幾年來由於PC領域的散熱市場萎縮,所以各主要散熱廠商這幾年來都非常積極的開拓散熱產品的新市場,如通訊、伺服器、遊戲機、家庭電子產品、車用電子及智慧型手機等領域的散熱商機,且已有相當成效。事實上,這些新領域的市場訂單實質上彌補了過去幾年在PC領域所消失的散熱訂單金額。未來,隨著物聯網(IOT)及巨量數據(Big DATA)市場興起,在雲端的資料中心及行動智慧裝置之散熱需求將不斷成長,因此預期今年的散熱產業將會比過去幾年還要好。
 
TTMA年會由協會理事長蔡博彬博士主持(中),協辦單位工研院材化所副所長李宗銘博士(右)受邀致詞,並由秘書長黃振東博士(左)報告會務及未來的規劃   本次年會產業先進及相關人士計有130人參加,會場外並有多個廠商的展覽攤位展出最新產品,吸引人潮參觀詢問
 
 
103年4月 第三屆第二次會員大會
  2014年台灣熱管理協會年會暨技術成果發表會於4月10日假臺大醫院國際會議中心舉行,除了舉辦年會研討活動,同時舉辦最佳論文選拔頒獎。本活動是國內熱管理產業的年度盛事,也是國內唯一以電子散熱為主題的技術及論文發表會。藉由一年一度的技術成果發表會的舉辦,除展現國內產學研單位的研發動能及技術能力外,另一方面也提供一難得的技術交流機會。今年的年會共有業界及學術界等相關人士共約150人參加,場面熱烈。
  TTMA理事長蔡柏彬表示,過去二年由於全球平板電腦及智慧手機市場快速成長,使傳統PC產業受到嚴重衝擊而呈現負成長現象,連帶影響到國內散熱產業相關廠商的營收。但也有幾家廠商積極轉型朝向非PC領域尋求新契機而逆勢成長,如伺服器、通訊機房及LED等皆是國內散熱產業開發成功的新領域。另隨著各種電子行動裝置功能的提升,耗用功率也隨之急速增加,因而出現新的散熱需求,自2013年下半年起,汽車及手機市場明顯成為散熱廠商鎖定的新利基市場,其中尤以手機市場的爆發力最受相關業界的矚目。理事長蔡柏彬指出,台灣熱管理協會過去一年在所有會員的支持下除持續收集國內外市場的資訊與脈動外,未來將規劃專業委員會,針對散熱材料、元件及方案的多元推動,協助會員產業升級。
 
本會秘書長 黃振東博士(左起)、工研院材化所副所長 李宗銘博士、本會理事長 蔡柏彬博士、建準電機 廖津均博士   本次年會業界先進及學術界人士計有150人與會,情況熱烈
 
 
102年4月 第三屆第一次會員大會
  4月下旬期間,台灣熱管理協會(TTMA)舉辦年會暨第三屆理、監事選舉,由奇鋐科技公司處長蔡柏彬連任理事長。新任常務理事分別為瑞領科技協理馮博皓、仁寶電腦處長潘正豪、清大教授林唯耕、英業達處長王鋒谷。理事包括曜越科技協理李岳勳、虎門科技副總廖偉志、邁科技總經理宋天翔、超眾科技副處長黃孟正、崇越電通協理張勝和、國研氮化董事長朱耿德、太業科技總經理梁國恩、央大教授楊建裕、淡大教授康尚文、建準電機經理張怡鑫、鴻準精密經理林琤秅恲驩E科技協理吳安智。後補理事為成威科技技術長李哲尹、元山科技副總張哲仁及高柏科技處長鄭鴻儒。另選出泓銘科技總經理陳恆隆為常務監事。監事分別是清大教授王訓忠、力致科技協理何信威、交大教授王啟川、成大教授曹紀元。緯創資通總監楊俊明為後補監事。
  蔡柏彬表示,當選後將強化與學術界的交流與爭取政府科專計畫,透過集思廣益,提供產業最新的散熱解決方案。他指出,目前我國散熱產業的生產規模受到電腦、資通訊產業轉型的問題,產值擴充已遇到瓶頸。為協助會員擴大業務契機,未來將規劃包括醫療、LED、風力發電、電動車、工具機、汽車水箱及太陽能等產業散熱技術在新領域的應用。
 
新任理事長蔡柏彬處長(右)與祕書長黃振東博士合影   TTMA 2013年會會員出席踴躍,會員、學者
、專家等計有超過158人與會
 
 
99年3月 第二屆第一次會員大會
  台灣熱管理協會於今年3月23假臺大醫學院國際會議中心盛大舉行一年一度的「台灣熱管理協會會員大會暨成果發表會」,總計計有廠商代表及政府、學界人士共計160人參與這次的年度盛會。本次年會並選出新一任的理事長,由奇鋐科技資深協理蔡柏彬博士高票當選新任理事長,副理事長則由瑞領科技協理馮博皓博士當選,秘書長仍由工研院材化所金屬材料研究組副組長黃振東博士擔任。此外本次年會並邀請到工研院材化所彭裕民副所長針對「節能減碳潮流下的熱管理新契機」及台灣Intel公司林昇照經理針對「新世代可攜式產品之發展趨勢及熱管理需求」發表專題演講。
 
年會一景   年會一景
 
 
96年4月 台灣熱管理協會正式成立
  歷經多年的籌備及聯誼會運作,集聚產、官、學、研界菁英的台灣熱管理協會 (TTMA,Taiwan Termal Management Association),於96年4月10日正式舉行成立大會,並選出第一屆理、監事,首任理事長則由雙鴻科技公司董事長林育申當選,秘書長由工研院材化所主任黃振東出任。理事當選人分別為奇鋐科技公司副總經理王瑞賓、工研院材化所副所長彭裕民、仁寶電腦公司處長潘正豪、瑞領科技公司總經理李芳壽、業強科技公司總經理李克勤、超眾科技公司經理吳建宏、愛美達公司副總裁羅台生、能緹精密公司總經理魏文珍、曜越科技公司協理詹錫忠、美商旭揚熱傳台灣分公司總經理吳仲亮、崇越電通公司協理賴志達、南實公司總經理陳玉美、良維科技公司經理邱培宏、邁科技公司總經理宋天翔、元山科技公司總經理吳景堯及清華大學教授林唯耕。常務理事為王瑞賓、彭裕民、潘正豪、羅台生。監事部分,由工研究院南分院主任栗愛綱、台灣大學教授黃坤祥、成功大學教授曹紀元、荷蘭商台灣戴爾公司經理林中雄當選。常務監事是栗愛綱。台灣熱管理協會的成立象徵著我國熱管理產業又將邁入一新的紀元,向總產值突破千億的目標前進。
 
新當選理事長 - 林育申 接受獻花祝賀   新當選的理監事及工作人員一起合影
 
 
96年1月 台灣熱管理協會發起人暨第一次籌備會議
  台灣熱管理協會發起人暨第一次籌備會議於96年1月26日假台北縣勞工活動中心召開,計有26位發起人及委託代表參加,會中推舉包括雙鴻科技林育申董事長、奇鋐科技王瑞賓副總經理、元山科技吳景堯總經理、國格金屬陳恆隆協理、曜越科技詹錫忠協理、崇越電通卓星在課長、勤欽陳忠武經理及工研院材化所黃振東主任等8人為籌備委員,並由雙鴻科技林育申董事長擔任籌備會主任委員。
 
林育申會長 主持發起人會議   台灣熱管理協會發起人暨第一次籌備會議
 
 
94年8月 台灣熱管理產業聯誼會成立大會
  台灣熱管理產業聯誼會於8月17日召開成立大會,並選出雙鴻科技公司董事長林育申為第一任會長,秘書長由材料所主任黃振東擔任,正式展開會務的推動工作。
  工研院材料所副所長栗愛綱表示,台灣IT產業已成為全球最大的散熱模組供應基地,市場產值高達400億以上,已形成一新興的熱門產業、未來3C、光電、汽車電子、生醫、能源及一般民生等領域的散熱需求持續發酵下,熱管理產業的發展及成長空間極大;然因應全球化之競爭,時有必要透過聯誼會的成長,凝聚產業共識、匯集產官學研的研發資源與能力,進而促進產業的永續發展 。
 
雙鴻科技公司董事長 - 林育申
當選第一任會長
  台灣熱管理產業聯誼會成立大會由清華大學教授洪英
輝(左起)、工研院南分院執行長蔡新源、雙鴻科技董
事長特助王志達、工研院材料所副所長栗愛綱及工研
院電子所主任何宗哲共同主持
 
94年6月 台灣熱管理產業聯誼會核心成員會議
  台灣熱管理產業聯誼會籌備工作至如火如荼進行,於94年6月8日舉辦首次核心成員會議,並初步達成組織名稱、組織架構、入會收費標準與權益等多項共識,預計8月初舉行成立大會,同時選舉會長。此次參與會議的成員除代表研究單位之工研院材料所、電子所、能資所、機械所外;產業界代表則包括台灣Intel、奇鋐科技、雙鴻科技、超眾科技、業強、宣普科技、愛美達、群門科技、瑞領科技、能緹科技等知名企業;另外清華大學動機系教授洪英輝及台大材料系教授黃坤祥則代表學界出席。
TTMA 核心成員會議大合照
  本會初期組織架構將採聯誼會方式,未來一至兩年再擴展為協會組織,會長由會員選出、並分設秘書處及執行委員會兩大行政體系,其中,執行委員會並規劃有測試與認證、人才培訓、國際交流合作、技術服務、產業訊息委員會、以及專業技術聯盟。本會將在未來一年內陸續規劃技術研討會、建構網站、出版產業通訊、完成產業市場分析調查報告、產業高峰論壇及大型國際性技術研討會等。
 
94年6月 台灣熱管理產業聯誼會籌備說明會
  近年拜PC產業的散熱需求不斷增加,台灣已成為全球最大的散熱模組供應基地,市場產值已達400億以上,未來在光電、汽車電子、生醫、能源及一般民生等領域的散熱需求持續發酵下,熱管理產業的發展及成長空間仍值得期待。然而面對3C產業的外移、大陸的崛起及市場的激烈競爭,乃至電子產品的快速發展,可以預測這個產業所面臨的挑戰也愈來愈嚴峻。因應這些內外環境的變化與演進,實有必要匯集國內產官學研的智慧與能量,共同打造一個熱管理產業永續發展的環境與策略,因此工研院與國內主要熱模組廠共同發起籌組熱管理產業聯誼會的構想,期能促進產業的持續發展。於94年6月6日假福華國際文教會館舉行說明會,上百位代表熱烈參與討論,為此新組織
台灣熱管理產業聯誼會籌備會由超眾科技經理王君釜(左起)、工研院材料所主任黃振東、材料所副所長栗愛綱、奇鋐科技董事長沈慶行、台灣Intel經理顏昌武及業強科技副總經理王文川共同發起。
催生。
   本會之成立宗旨是透過互信互利的運作,提供熱管理產業彼此間的互動與合作,並結合政府、研究機構的資源,共同尋找及解決熱管理產業的相關問題,進而促進產業發展、永續經營及提升國際競爭力。具體做法則著重在建構共同技術與檢測平台。協助產業規劃專利分析與佈局及中集中資源發展共通性新世代散熱材料與冷卻技術。
 


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